Телефон:

Электронная почта:

Создать заявку
+7 (812) 372-68-42

Телефон:

Электронная почта:

Гнезда для микросхем, транзисторов

Всего товаров: 10523

1814654-3

  • 1814654.3
  • Tyco Electronics
  • CONN SOCKET 8POS DIP IC GOLD Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 8 (2 x 4) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Through Hole · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: Flash

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

1814654-2

  • 1814654.2
  • Tyco Electronics
  • CONN SOCKET 8POS DIP IC TIN Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 8 (2 x 4) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Through Hole · Функционал: Open Frame · Контакт: Олово · Толщина контакта: 200µin (5.08µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

1814643-8

  • 1814643.8
  • Tyco Electronics
  • CONN SOCKET 10POS DIP IC GOLD Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 10 (2 x 5) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Through Hole · Функционал: Closed Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

1814643-3

  • 1814643.3
  • Tyco Electronics
  • CONN SOCKET 4POS DIP IC GOLD T/H Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 4 (2 x 2) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Through Hole · Функционал: Closed Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: Flash

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

1814642-1

  • 1814642.1
  • Tyco Electronics
  • CONN SOCKET 4POS DIP GOLD T/H Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 4 (2 x 2) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Through Hole · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

1814640-9

  • 1814640.9
  • Tyco Electronics
  • CONN SOCKET 8POS DIP SMD GOLD Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 8 (2 x 4) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Поверхностный монтаж · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: Flash

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

1814640-8

  • 1814640.8
  • Tyco Electronics
  • CONN SOCKET 8POS DIP SMD TIN Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 8 (2 x 4) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Поверхностный монтаж · Функционал: Open Frame · Контакт: Олово · Толщина контакта: 200µin (5.08µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

1814640-7

  • 1814640.7
  • Tyco Electronics
  • CONN SOCKET 8POS DIP SMD GOLD Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 8 (2 x 4) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Поверхностный монтаж · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

1814640-6

  • 1814640.6
  • Tyco Electronics
  • CONN SOCKET 6POS DIP SMD GOLD Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 6 (2 x 3) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Поверхностный монтаж · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: Flash

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

1814640-2

  • 1814640.2
  • Tyco Electronics
  • CONN SOCKET 4POS DIP SMD GOLD Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 4 (2 x 2) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Поверхностный монтаж · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 5µin (0.13µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

169-PRS13001-16

  • 169.prs13001.16
  • Aries Electronics
  • ZIF PGA SOCKET 169 PIN 13 X 13 Тип: PGA, ZIF (ZIP) · Число положений, контактов(сетка): 169 (13 x 13) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Through Hole · Функционал: Closed Frame

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

16-3518-10

  • 16.3518.10
  • Aries Electronics
  • 16 PIN SOLDER TAIL DIP SOCKET Серия: 518 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 16 (2 x 8) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Through Hole · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 10µin (0.25µm

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

146-93-640-41-013000

  • 146.93.640.41.013000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN FRAME .600 40POS Серия: 146 · Тип: DIP, 0.6" (15.24мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 40 (2 x 20) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Through Hole · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

146-93-640-41-012000

  • 146.93.640.41.012000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN FRAME .600 40POS Серия: 146 · Тип: DIP, 0.6" (15.24мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 40 (2 x 20) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Through Hole · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

146-93-632-41-013000

  • 146.93.632.41.013000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN FRAME .600 32POS Серия: 146 · Тип: DIP, 0.6" (15.24мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 32 (2 x 16) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Through Hole · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

146-93-632-41-012000

  • 146.93.632.41.012000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN FRAME .600 32POS Серия: 146 · Тип: DIP, 0.6" (15.24мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 32 (2 x 16) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Through Hole · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

146-93-628-41-013000

  • 146.93.628.41.013000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN FRAME .600 28POS Серия: 146 · Тип: DIP, 0.6" (15.24мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 28 (2 x 14) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Through Hole · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

146-93-628-41-012000

  • 146.93.628.41.012000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN FRAME .600 28POS Серия: 146 · Тип: DIP, 0.6" (15.24мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 28 (2 x 14) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Through Hole · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

146-93-624-41-013000

  • 146.93.624.41.013000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN FRAME .600 24POS Серия: 146 · Тип: DIP, 0.6" (15.24мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 24 (2 x 12) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Through Hole · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

146-93-624-41-012000

  • 146.93.624.41.012000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN FRAME .600 24POS Серия: 146 · Тип: DIP, 0.6" (15.24мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 24 (2 x 12) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Through Hole · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

Гнезда для микросхем и транзисторов — это специализированные компоненты, которые обеспечивают удобное и надежное соединение этих элементов с печатной платой. Они предоставляют контактные точки для установки микросхем или транзисторов, позволяя избежать прямой пайки этих компонентов к плате.

Это не только облегчает замену или тестирование микросхем и транзисторов, но и снижает риск повреждения платы при таких операциях. Гнезда также обеспечивают удобство при разработке и модификации электронных устройств, поскольку позволяют быстро и легко вставлять или удалять компоненты без необходимости повторной пайки.

Гнезда для микросхем

Гнезда для микросхем представляют собой разъемы, в которые вставляются ножки микросхемы. Это позволяет легко устанавливать или заменять микросхемы без необходимости пайки, что особенно полезно при отладке схем или при необходимости замены компонента.

Основные характеристики:

  • Конструкция. Гнезда могут иметь различные конструкции, включая однорядные, двухрядные или специальные формы, соответствующие корпусам микросхем.
  • Материал контактов. Часто используются металлы с проводящим покрытием (например, золотом), чтобы обеспечить хорошее электрическое соединение.
  • Тип крепления. Гнезда могут быть предназначены для поверхностного монтажа (SMT) или сквозного монтажа (THT).

Гнезда для транзисторов

Гнезда для транзисторов обеспечивают аналогичную функциональность для транзисторов, позволяя легко устанавливать и заменять транзисторы без пайки. Это особенно полезно, когда транзисторы часто меняются или, когда необходимо проводить тестирование различных транзисторов в одной и той же схеме.

Основные характеристики:

  • Конструкция. Гнезда для транзисторов могут варьироваться в зависимости от типа и размера транзистора, обеспечивая подходящее соединение для различных корпусов транзисторов.
  • Материал контактов. Подобно гнездам для микросхем, они обеспечивают надежное электрическое соединение благодаря качественным материалам контактов.
  • Устойчивость к вибрации. Гнезда обеспечивают устойчивое соединение даже в условиях вибрации или других механических воздействий.

Гнезда для микросхем и транзисторов широко используются в прототипировании, тестировании и обслуживании электронных устройств, позволяя гибко изменять и настраивать электронные схемы без необходимости постоянной пайки компонентов.

Другие категории

Наши контакты

Телефон:

Электронная почта:

Обратная связь