Телефон:

Электронная почта:

Создать заявку
+7 (812) 372-68-42

Телефон:

Электронная почта:

Гнезда для микросхем, транзисторов

Всего товаров: 10523

124-93-308-41-002000

  • 124.93.308.41.002000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 4 LVL .300 8POS Серия: 124 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 8 (2 x 4) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

124-93-306-41-002000

  • 124.93.306.41.002000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 4 LVL .300 6POS Серия: 124 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 6 (2 x 3) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

124-93-304-41-002000

  • 124.93.304.41.002000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 4 LVL .300 4POS Серия: 124 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 4 (2 x 2) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

124-93-210-41-002000

  • 124.93.210.41.002000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 4 LVL .200 10POS Серия: 124 · Тип: DIP, 0.2" (5.08мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 10 (2 x 5) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-952-41-001000

  • 123.93.952.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 3 LVL .900 52POS Серия: 123 · Тип: DIP, 0.9" (22.86мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 52 (2 x 26) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µ

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-652-41-001000

  • 123.93.652.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 3 LVL .600 52POS Серия: 123 · Тип: DIP, 0.6" (15.24мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 52 (2 x 26) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µ

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-650-41-001000

  • 123.93.650.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 3 LVL .600 50POS Серия: 123 · Тип: DIP, 0.6" (15.24мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 50 (2 x 25) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µ

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-642-41-001000

  • 123.93.642.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 3 LVL .600 42POS Серия: 123 · Тип: DIP, 0.6" (15.24мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 42 (2 x 21) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µ

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-636-41-001000

  • 123.93.636.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 3 LVL .600 36POS Серия: 123 · Тип: DIP, 0.6" (15.24мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 36 (2 x 18) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µ

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-432-41-001000

  • 123.93.432.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 3 LVL .400 32POS Серия: 123 · Тип: DIP, 0.4" (10.16мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 32 (2 x 16) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µ

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-428-41-001000

  • 123.93.428.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 3 LVL .400 28POS Серия: 123 · Тип: DIP, 0.4" (10.16мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 28 (2 x 14) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µ

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-422-41-801000

  • 123.93.422.41.801000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN W/CAP .400 22POS Серия: 123?€¦801 · Тип: DIP, 0.4" (10.16мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 22 (2 x 11) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame, Decoupling Capacitor · Контакт: Золото · То

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-420-41-001000

  • 123.93.420.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 3 LVL .400 20POS Серия: 123 · Тип: DIP, 0.4" (10.16мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 20 (2 x 10) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µ

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-322-41-801000

  • 123.93.322.41.801000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN W/CAP .300 22POS Серия: 123?€¦801 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 22 (2 x 11) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame, Decoupling Capacitor · Контакт: Золото · Тол

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-322-41-001000

  • 123.93.322.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 3 LVL .300 22POS Серия: 123 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 22 (2 x 11) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-318-41-801000

  • 123.93.318.41.801000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • IC SOCKET W/CAP TIN MS WW 18 PIN Серия: 123?€¦801 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 18 (2 x 9) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame, Decoupling Capacitor · Контакт: Золото · Тол

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-316-41-801000

  • 123.93.316.41.801000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • IC SOCKET W/CAP TIN MS WW 16 PIN Серия: 123?€¦801 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 16 (2 x 8) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame, Decoupling Capacitor · Контакт: Золото · Тол

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-310-41-001000

  • 123.93.310.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 3 LVL .300 10POS Серия: 123 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 10 (2 x 5) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-304-41-001000

  • 123.93.304.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 3 LVL .300 4POS Серия: 123 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 4 (2 x 2) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

123-93-210-41-001000

  • 123.93.210.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN 3 LVL .200 10POS Серия: 123 · Тип: DIP, 0.2" (5.08мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 10 (2 x 5) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

Гнезда для микросхем и транзисторов — это специализированные компоненты, которые обеспечивают удобное и надежное соединение этих элементов с печатной платой. Они предоставляют контактные точки для установки микросхем или транзисторов, позволяя избежать прямой пайки этих компонентов к плате.

Это не только облегчает замену или тестирование микросхем и транзисторов, но и снижает риск повреждения платы при таких операциях. Гнезда также обеспечивают удобство при разработке и модификации электронных устройств, поскольку позволяют быстро и легко вставлять или удалять компоненты без необходимости повторной пайки.

Гнезда для микросхем

Гнезда для микросхем представляют собой разъемы, в которые вставляются ножки микросхемы. Это позволяет легко устанавливать или заменять микросхемы без необходимости пайки, что особенно полезно при отладке схем или при необходимости замены компонента.

Основные характеристики:

  • Конструкция. Гнезда могут иметь различные конструкции, включая однорядные, двухрядные или специальные формы, соответствующие корпусам микросхем.
  • Материал контактов. Часто используются металлы с проводящим покрытием (например, золотом), чтобы обеспечить хорошее электрическое соединение.
  • Тип крепления. Гнезда могут быть предназначены для поверхностного монтажа (SMT) или сквозного монтажа (THT).

Гнезда для транзисторов

Гнезда для транзисторов обеспечивают аналогичную функциональность для транзисторов, позволяя легко устанавливать и заменять транзисторы без пайки. Это особенно полезно, когда транзисторы часто меняются или, когда необходимо проводить тестирование различных транзисторов в одной и той же схеме.

Основные характеристики:

  • Конструкция. Гнезда для транзисторов могут варьироваться в зависимости от типа и размера транзистора, обеспечивая подходящее соединение для различных корпусов транзисторов.
  • Материал контактов. Подобно гнездам для микросхем, они обеспечивают надежное электрическое соединение благодаря качественным материалам контактов.
  • Устойчивость к вибрации. Гнезда обеспечивают устойчивое соединение даже в условиях вибрации или других механических воздействий.

Гнезда для микросхем и транзисторов широко используются в прототипировании, тестировании и обслуживании электронных устройств, позволяя гибко изменять и настраивать электронные схемы без необходимости постоянной пайки компонентов.

Другие категории

Наши контакты

Телефон:

Электронная почта:

Обратная связь