Корзина

0

Телефон:

Электронная почта:

Создать заявку
+7 (812) 372-68-42

Телефон:

Электронная почта:

sales@ruchips.ru

Гнезда для микросхем, транзисторов

Всего товаров: 10523

Изображения для 116-93-314-41-003000

116-93-314-41-003000

  • 116.93.314.41.003000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 14POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 14 (2 x 7) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-314-41-001000

116-93-314-41-001000

  • 116.93.314.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 14POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 14 (2 x 7) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-310-41-008000

116-93-310-41-008000

  • 116.93.310.41.008000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 10POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 10 (2 x 5) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-310-41-007000

116-93-310-41-007000

  • 116.93.310.41.007000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 10POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 10 (2 x 5) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-310-41-003000

116-93-310-41-003000

  • 116.93.310.41.003000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 10POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 10 (2 x 5) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-310-41-001000

116-93-310-41-001000

  • 116.93.310.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 10POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 10 (2 x 5) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-308-41-008000

116-93-308-41-008000

  • 116.93.308.41.008000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 8POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 8 (2 x 4) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-308-41-007000

116-93-308-41-007000

  • 116.93.308.41.007000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 8POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 8 (2 x 4) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-308-41-003000

116-93-308-41-003000

  • 116.93.308.41.003000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 8POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 8 (2 x 4) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-308-41-001000

116-93-308-41-001000

  • 116.93.308.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 8POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 8 (2 x 4) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-306-41-008000

116-93-306-41-008000

  • 116.93.306.41.008000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 6POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 6 (2 x 3) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-306-41-007000

116-93-306-41-007000

  • 116.93.306.41.007000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 6POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 6 (2 x 3) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-306-41-003000

116-93-306-41-003000

  • 116.93.306.41.003000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 6POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 6 (2 x 3) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-306-41-001000

116-93-306-41-001000

  • 116.93.306.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 6POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 6 (2 x 3) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-304-41-008000

116-93-304-41-008000

  • 116.93.304.41.008000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 4POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 4 (2 x 2) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-304-41-007000

116-93-304-41-007000

  • 116.93.304.41.007000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 4POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 4 (2 x 2) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-304-41-006000

116-93-304-41-006000

  • 116.93.304.41.006000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 4POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 4 (2 x 2) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-304-41-003000

116-93-304-41-003000

  • 116.93.304.41.003000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 4POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 4 (2 x 2) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-304-41-001000

116-93-304-41-001000

  • 116.93.304.41.001000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .300 4POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.3" (7.62мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 4 (2 x 2) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm)

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине
Изображения для 116-93-210-41-008000

116-93-210-41-008000

  • 116.93.210.41.008000
  • Mill-Max Manufacturing Corp.
  • SOCKET IC OPEN ELEVTD .200 10POS Серия: 116 · Тип: DIP, 0.2" (5.08мм) Row Spacing · Число положений, контактов(сетка): 10 (2 x 5) · Шаг: 2.54 мм (0.100") · Тип монтажа: Wire Wrap · Функционал: Open Frame · Контакт: Золото · Толщина контакта: 30µin (0.76µm

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

Гнезда для микросхем и транзисторов — это специализированные компоненты, которые обеспечивают удобное и надежное соединение этих элементов с печатной платой. Они предоставляют контактные точки для установки микросхем или транзисторов, позволяя избежать прямой пайки этих компонентов к плате.

Это не только облегчает замену или тестирование микросхем и транзисторов, но и снижает риск повреждения платы при таких операциях. Гнезда также обеспечивают удобство при разработке и модификации электронных устройств, поскольку позволяют быстро и легко вставлять или удалять компоненты без необходимости повторной пайки.

Гнезда для микросхем

Гнезда для микросхем представляют собой разъемы, в которые вставляются ножки микросхемы. Это позволяет легко устанавливать или заменять микросхемы без необходимости пайки, что особенно полезно при отладке схем или при необходимости замены компонента.

Основные характеристики:

  • Конструкция. Гнезда могут иметь различные конструкции, включая однорядные, двухрядные или специальные формы, соответствующие корпусам микросхем.
  • Материал контактов. Часто используются металлы с проводящим покрытием (например, золотом), чтобы обеспечить хорошее электрическое соединение.
  • Тип крепления. Гнезда могут быть предназначены для поверхностного монтажа (SMT) или сквозного монтажа (THT).

Гнезда для транзисторов

Гнезда для транзисторов обеспечивают аналогичную функциональность для транзисторов, позволяя легко устанавливать и заменять транзисторы без пайки. Это особенно полезно, когда транзисторы часто меняются или, когда необходимо проводить тестирование различных транзисторов в одной и той же схеме.

Основные характеристики:

  • Конструкция. Гнезда для транзисторов могут варьироваться в зависимости от типа и размера транзистора, обеспечивая подходящее соединение для различных корпусов транзисторов.
  • Материал контактов. Подобно гнездам для микросхем, они обеспечивают надежное электрическое соединение благодаря качественным материалам контактов.
  • Устойчивость к вибрации. Гнезда обеспечивают устойчивое соединение даже в условиях вибрации или других механических воздействий.

Гнезда для микросхем и транзисторов широко используются в прототипировании, тестировании и обслуживании электронных устройств, позволяя гибко изменять и настраивать электронные схемы без необходимости постоянной пайки компонентов.

Другие категории

Наши контакты

Телефон:

Электронная почта:

Обратная связь