Телефон:

Электронная почта:

Создать заявку
+7 (812) 372-68-42

Телефон:

Электронная почта:

Тепловое оборудование - Радиаторы

Всего товаров: 110998

ATS-55170D-C0-R0

  • ats.55170d.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 17X17X9.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 17.00мм x 17.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55150W-C0-R0

  • ats.55150w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 15X15X24.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 15.00мм x 15.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55150R-C0-R0

  • ats.55150r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 15X15X19.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 15.00мм x 15.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55150K-C0-R0

  • ats.55150k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 15X15X14.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 15.00мм x 15.00мм · Высота: 14.50 мм (0.570") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55150D-C0-R0

  • ats.55150d.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 15X15X9.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 15.00мм x 15.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-54450W-C0-R0

  • ats.54450w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 45X45X24.5MM W/OUT TIM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-54450R-C0-R0

  • ats.54450r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 45X45X19.5MM W/OUT TIM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-54450K-C0-R0

  • ats.54450k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 45X45X14.5MM W/OUT TIM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 14.50 мм (0.570") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-54450D-C0-R0

  • ats.54450d.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 45X45X9.5MM W/OUT TIM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-54425W-C0-R0

  • ats.54425w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 42.5X42.5X24.5MM NO TIM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-54425R-C0-R0

  • ats.54425r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 42.5X42.5X19.5MM NO TIM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-54425K-C0-R0

  • ats.54425k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 42.5X42.5X14.5MM NO TIM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 14.50 мм (0.570") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-54425D-C0-R0

  • ats.54425d.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 42.5X42.5X9.5MM NO TIM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-54400W-C0-R0

  • ats.54400w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 40X40X24.5MM W/OUT TIM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-54400R-C0-R0

  • ats.54400r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 40X40X19.5MM W/OUT TIM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-54400K-C0-R0

  • ats.54400k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 40X40X14.5MM W/OUT TIM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-54400D-C0-R0

  • ats.54400d.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 40X40X9.5MM W/OUT TIM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-54375W-C0-R0

  • ats.54375w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 37.5X37.5X24.5MM NO TIM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 37.50мм x 37.50мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-54375R-C0-R0

  • ats.54375r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 37.5X37.5X19.5MM NO TIM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 37.50мм x 37.50мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-54375K-C0-R0

  • ats.54375k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 37.5X37.5X14.5MM NO TIM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 37.50мм x 37.50мм · Высота: 14.50 мм (0.570") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

Определение и сфера применения

Радиаторы являются ключевым элементом в системах теплового управления электронных устройств, обеспечивая эффективный отвод избыточного тепла от компонентов к окружающей среде. Используя принцип конвекции, радиаторы позволяют поддерживать оптимальные рабочие температуры внутри электронных систем, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Они находят широкое применение в компьютерной технике, промышленных управляющих системах, телекоммуникационном оборудовании, а также в медицинских и исследовательских приборах.

Ключевые параметры для выбора:

  • Размер и форм-фактор. Размер радиатора должен соответствовать месту установки и быть достаточным для отвода необходимого количества тепла.
  • Материал. Алюминий и медь являются наиболее распространенными материалами благодаря их высокой теплопроводности.
  • Конструкция. Количество и форма ребер, а также наличие тепловых трубок влияют на эффективность отвода тепла.

Техническое описание и совместимость

Радиаторы бывают различных конструкций, включая пассивные, активные (с вентиляторами) и жидкостные системы охлаждения. Пассивные радиаторы работают за счет естественной конвекции воздуха и не требуют дополнительного питания, тогда как активные системы используют один или несколько вентиляторов для усиления воздушного потока через ребра радиатора, что значительно увеличивает его охлаждающую способность.

Жидкостные радиаторы применяются в высокопроизводительных системах, где необходимо отводить большое количество тепла, и используют циркуляцию охлаждающей жидкости для транспортировки тепла от источника к радиатору.

Выбор материала радиатора зависит от требуемой теплопроводности и бюджета. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью по сравнению с алюминиевыми, но и стоят дороже. Алюминиевые радиаторы предлагают хороший баланс между стоимостью и эффективностью для большинства приложений.

Конструкция радиатора играет важную роль в его эффективности. Большее количество тонких ребер увеличивает площадь поверхности радиатора и улучшает отвод тепла, но также может привести к увеличению сопротивления воздушному потоку. Тепловые трубки могут использоваться для быстрой транспортировки тепла от горячих точек к ребрам радиатора, увеличивая эффективность охлаждения.

При выборе радиатора необходимо учитывать не только его размер и форм-фактор, но и специфику тепловой нагрузки устройства, условия эксплуатации и ограничения по шуму от вентиляторов в активных системах.

Наши контакты

Телефон:

Электронная почта:

Обратная связь