Телефон:

Электронная почта:

Создать заявку
+7 (812) 372-68-42

Телефон:

Электронная почта:

Тепловое оборудование - Радиаторы

Всего товаров: 110998

ATS-55330D-C0-R0

  • ats.55330d.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 33X33X9.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 33.00мм x 33.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55325W-C0-R0

  • ats.55325w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 32.5X32.5X24.5MM NO TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 32.50мм x 32.50мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55325R-C0-R0

  • ats.55325r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 32.5X32.5X19.5MM NO TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 32.50мм x 32.50мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55325K-C0-R0

  • ats.55325k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 32.5X32.5X14.5MM NO TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 32.50мм x 32.50мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55325D-C0-R0

  • ats.55325d.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 32.5X32.5X9.5MM NO TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 32.50мм x 32.50мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55310W-C0-R0

  • ats.55310w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 31X31X24.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 31.00мм x 31.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55310R-C0-R0

  • ats.55310r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 31X31X19.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 31.00мм x 31.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55310K-C0-R0

  • ats.55310k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 31X31X14.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 31.00мм x 31.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55310D-C0-R0

  • ats.55310d.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 31X31X9.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 31.00мм x 31.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55300W-C0-R0

  • ats.55300w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 30X30X24.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55300R-C0-R0

  • ats.55300r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 30X30X19.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55300K-C0-R0

  • ats.55300k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 30X30X14.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55300D-C0-R0

  • ats.55300d.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 30X30X9.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55290W-C0-R0

  • ats.55290w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 29X29X24.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 29.00мм x 29.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55290R-C0-R0

  • ats.55290r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 29X29X19.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 29.00мм x 29.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55290K-C0-R0

  • ats.55290k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 29X29X14.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 29.00мм x 29.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55290D-C0-R0

  • ats.55290d.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 29X29X9.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 29.00мм x 29.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55270W-C0-R0

  • ats.55270w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 27X27X24.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 27.00мм x 27.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55270R-C0-R0

  • ats.55270r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 27X27X19.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 27.00мм x 27.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55270K-C0-R0

  • ats.55270k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 27X27X14.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 27.00мм x 27.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

Определение и сфера применения

Радиаторы являются ключевым элементом в системах теплового управления электронных устройств, обеспечивая эффективный отвод избыточного тепла от компонентов к окружающей среде. Используя принцип конвекции, радиаторы позволяют поддерживать оптимальные рабочие температуры внутри электронных систем, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Они находят широкое применение в компьютерной технике, промышленных управляющих системах, телекоммуникационном оборудовании, а также в медицинских и исследовательских приборах.

Ключевые параметры для выбора:

  • Размер и форм-фактор. Размер радиатора должен соответствовать месту установки и быть достаточным для отвода необходимого количества тепла.
  • Материал. Алюминий и медь являются наиболее распространенными материалами благодаря их высокой теплопроводности.
  • Конструкция. Количество и форма ребер, а также наличие тепловых трубок влияют на эффективность отвода тепла.

Техническое описание и совместимость

Радиаторы бывают различных конструкций, включая пассивные, активные (с вентиляторами) и жидкостные системы охлаждения. Пассивные радиаторы работают за счет естественной конвекции воздуха и не требуют дополнительного питания, тогда как активные системы используют один или несколько вентиляторов для усиления воздушного потока через ребра радиатора, что значительно увеличивает его охлаждающую способность.

Жидкостные радиаторы применяются в высокопроизводительных системах, где необходимо отводить большое количество тепла, и используют циркуляцию охлаждающей жидкости для транспортировки тепла от источника к радиатору.

Выбор материала радиатора зависит от требуемой теплопроводности и бюджета. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью по сравнению с алюминиевыми, но и стоят дороже. Алюминиевые радиаторы предлагают хороший баланс между стоимостью и эффективностью для большинства приложений.

Конструкция радиатора играет важную роль в его эффективности. Большее количество тонких ребер увеличивает площадь поверхности радиатора и улучшает отвод тепла, но также может привести к увеличению сопротивления воздушному потоку. Тепловые трубки могут использоваться для быстрой транспортировки тепла от горячих точек к ребрам радиатора, увеличивая эффективность охлаждения.

При выборе радиатора необходимо учитывать не только его размер и форм-фактор, но и специфику тепловой нагрузки устройства, условия эксплуатации и ограничения по шуму от вентиляторов в активных системах.

Наши контакты

Телефон:

Электронная почта:

Обратная связь