Телефон:

Электронная почта:

Создать заявку
+7 (812) 372-68-42

Телефон:

Электронная почта:

Тепловое оборудование - Радиаторы

Всего товаров: 110998

HS05

  • hs05
  • Cirrus Logic Inc
  • HEATSINK 8P TO-3 15W Серия: Apex Precision Power™ · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 139.70мм x 120.65мм · Высота: 66.55 мм (2.62") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

HS04

  • hs04
  • Cirrus Logic Inc
  • HEATSINK 8P TO-3 .95C/W Серия: Apex Precision Power™ · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 120.65мм x 76.20мм · Высота: 76.20 мм (3") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

HS02

  • hs02
  • Cirrus Logic Inc
  • HEATSINK 8P TO-3 4.5C/W Серия: Apex Precision Power™ · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 45.97мм x 45.97мм · Высота: 38.1 мм (1.5") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

HS03

  • hs03
  • Cirrus Logic Inc
  • HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W Серия: Apex Precision Power™ · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 120.65мм x 76.20мм · Высота: 31.75 мм (1.25") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

HF20G

  • hf20g
  • Aavid Thermalloy
  • BOARD LEVEL HEAT SINK Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Clip and PC Pin · Контур: 20.07мм x 20.00мм · Высота: 28 мм (1.1") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 1W @ 20°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-50450G-C3-R0

  • ats.50450g.c3.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEAT SINK T766

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

FA-T220-64E

  • fa.t220.64e
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-220 BLK ANODIZED

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

FA-T220-38E

  • fa.t220.38e
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-220 BLK ANODIZED

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

FA-T220-25E

  • fa.t220.25e
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-220 BLK ANODIZED

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

FA-T220-51E

  • fa.t220.51e
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-220 BLK ANODIZED

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

EV-T220-64E

  • ev.t220.64e
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-220 DEGREASED

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

EV-T220-51E

  • ev.t220.51e
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-220 DEGREASED

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

EV-T220-38E

  • ev.t220.38e
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-220 DEGREASED

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

EA-T220-64E

  • ea.t220.64e
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-220 BLK ANODIZED

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

EA-T220-51E

  • ea.t220.51e
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-220 BLK ANODIZED

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

EA-T220-38E

  • ea.t220.38e
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-220 BLK ANODIZED

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

D10850-40

  • d10850.40
  • Wakefield Thermal Solutions
  • HEATSINK 128PQFP COMPOSITE Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 21.60мм x 21.60мм · Высота: 10.16 мм (0.4") · Материал: Composite · Рассеяние мощности @ подъём температуры:

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

D10650-40

  • d10650.40
  • Wakefield Thermal Solutions
  • HEATSINK 100PQFP COMPOSITE Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 16.51мм x 16.51мм · Высота: 10.16 мм (0.4") · Материал: Composite · Рассеяние мощности @ подъём температуры:

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

DV-T268-101E

  • dv.t268.101e
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-268 DEGREASED

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

DV-T263-101E

  • dv.t263.101e
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-263 DEGREASED

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

Определение и сфера применения

Радиаторы являются ключевым элементом в системах теплового управления электронных устройств, обеспечивая эффективный отвод избыточного тепла от компонентов к окружающей среде. Используя принцип конвекции, радиаторы позволяют поддерживать оптимальные рабочие температуры внутри электронных систем, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Они находят широкое применение в компьютерной технике, промышленных управляющих системах, телекоммуникационном оборудовании, а также в медицинских и исследовательских приборах.

Ключевые параметры для выбора:

  • Размер и форм-фактор. Размер радиатора должен соответствовать месту установки и быть достаточным для отвода необходимого количества тепла.
  • Материал. Алюминий и медь являются наиболее распространенными материалами благодаря их высокой теплопроводности.
  • Конструкция. Количество и форма ребер, а также наличие тепловых трубок влияют на эффективность отвода тепла.

Техническое описание и совместимость

Радиаторы бывают различных конструкций, включая пассивные, активные (с вентиляторами) и жидкостные системы охлаждения. Пассивные радиаторы работают за счет естественной конвекции воздуха и не требуют дополнительного питания, тогда как активные системы используют один или несколько вентиляторов для усиления воздушного потока через ребра радиатора, что значительно увеличивает его охлаждающую способность.

Жидкостные радиаторы применяются в высокопроизводительных системах, где необходимо отводить большое количество тепла, и используют циркуляцию охлаждающей жидкости для транспортировки тепла от источника к радиатору.

Выбор материала радиатора зависит от требуемой теплопроводности и бюджета. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью по сравнению с алюминиевыми, но и стоят дороже. Алюминиевые радиаторы предлагают хороший баланс между стоимостью и эффективностью для большинства приложений.

Конструкция радиатора играет важную роль в его эффективности. Большее количество тонких ребер увеличивает площадь поверхности радиатора и улучшает отвод тепла, но также может привести к увеличению сопротивления воздушному потоку. Тепловые трубки могут использоваться для быстрой транспортировки тепла от горячих точек к ребрам радиатора, увеличивая эффективность охлаждения.

При выборе радиатора необходимо учитывать не только его размер и форм-фактор, но и специфику тепловой нагрузки устройства, условия эксплуатации и ограничения по шуму от вентиляторов в активных системах.

Наши контакты

Телефон:

Электронная почта:

Обратная связь