Телефон:

Электронная почта:

Создать заявку
+7 (812) 372-68-42

Телефон:

Электронная почта:

Тепловое оборудование - Радиаторы

Всего товаров: 110998

C220-050-2VE

  • c220.050.2ve
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-220 2 CLIPS, NO FINISH

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

C220-075-3AE

  • c220.075.3ae
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-220 3 CLIPS, BLACK

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

C220-075-3VE

  • c220.075.3ve
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-220 3 CLIPS, NO FINISH

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

C220-025-1VE

  • c220.025.1ve
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-220 1 CLIP, NO FINISH

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

C220-025-1AE

  • c220.025.1ae
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-220 1 CLIP, BLACK

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

C126-040-2VE

  • c126.040.2ve
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-126 2 CLIPS, RADIAL

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

C126-040-2AE

  • c126.040.2ae
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-126 2 CLIPS, RADIAL

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

C126-025-1VE

  • c126.025.1ve
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-126 1 CLIP, RADIAL

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

C126-025-1AE

  • c126.025.1ae
  • Ohmite
  • Heatsinks HEATSINK FOR TO-126 1 CLIP, RADIAL

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

BDN18-6CB/A01

  • bdn18.6cb.a01
  • CTS Thermal Management Product
  • HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 45.97мм x 45.97мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

BDN18-3CB/A01

  • bdn18.3cb.a01
  • CTS Thermal Management Product
  • HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 45.97мм x 45.97мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ венти

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

BDN17-3CB/A01

  • bdn17.3cb.a01
  • CTS Thermal Management Product
  • HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 43.43мм x 43.43мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ венти

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

BDN16-3CB/A01

  • bdn16.3cb.a01
  • CTS Thermal Management Product
  • HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.89мм x 40.89мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ венти

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

BDN12-5CB/A01

  • bdn12.5cb.a01
  • CTS Thermal Management Product
  • HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 30.73мм x 30.73мм · Высота: 14.00 мм (0.550") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

BDN15-3CB/A01

  • bdn15.3cb.a01
  • CTS Thermal Management Product
  • HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 38.35мм x 38.35мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ венти

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

BDN14-3CB/A01

  • bdn14.3cb.a01
  • CTS Thermal Management Product
  • HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 35.81мм x 35.81мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ венти

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

BDN13-3CB/A01

  • bdn13.3cb.a01
  • CTS Thermal Management Product
  • HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 33.27мм x 33.27мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ венти

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

BDN12-3CB/A01

  • bdn12.3cb.a01
  • CTS Thermal Management Product
  • HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 30.73мм x 30.73мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ венти

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

BDN10-3CB/A01

  • bdn10.3cb.a01
  • CTS Thermal Management Product
  • HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 25.65мм x 25.65мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ венти

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

BDN11-3CB/A01

  • bdn11.3cb.a01
  • CTS Thermal Management Product
  • HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 28.19мм x 28.19мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ венти

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

Определение и сфера применения

Радиаторы являются ключевым элементом в системах теплового управления электронных устройств, обеспечивая эффективный отвод избыточного тепла от компонентов к окружающей среде. Используя принцип конвекции, радиаторы позволяют поддерживать оптимальные рабочие температуры внутри электронных систем, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Они находят широкое применение в компьютерной технике, промышленных управляющих системах, телекоммуникационном оборудовании, а также в медицинских и исследовательских приборах.

Ключевые параметры для выбора:

  • Размер и форм-фактор. Размер радиатора должен соответствовать месту установки и быть достаточным для отвода необходимого количества тепла.
  • Материал. Алюминий и медь являются наиболее распространенными материалами благодаря их высокой теплопроводности.
  • Конструкция. Количество и форма ребер, а также наличие тепловых трубок влияют на эффективность отвода тепла.

Техническое описание и совместимость

Радиаторы бывают различных конструкций, включая пассивные, активные (с вентиляторами) и жидкостные системы охлаждения. Пассивные радиаторы работают за счет естественной конвекции воздуха и не требуют дополнительного питания, тогда как активные системы используют один или несколько вентиляторов для усиления воздушного потока через ребра радиатора, что значительно увеличивает его охлаждающую способность.

Жидкостные радиаторы применяются в высокопроизводительных системах, где необходимо отводить большое количество тепла, и используют циркуляцию охлаждающей жидкости для транспортировки тепла от источника к радиатору.

Выбор материала радиатора зависит от требуемой теплопроводности и бюджета. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью по сравнению с алюминиевыми, но и стоят дороже. Алюминиевые радиаторы предлагают хороший баланс между стоимостью и эффективностью для большинства приложений.

Конструкция радиатора играет важную роль в его эффективности. Большее количество тонких ребер увеличивает площадь поверхности радиатора и улучшает отвод тепла, но также может привести к увеличению сопротивления воздушному потоку. Тепловые трубки могут использоваться для быстрой транспортировки тепла от горячих точек к ребрам радиатора, увеличивая эффективность охлаждения.

При выборе радиатора необходимо учитывать не только его размер и форм-фактор, но и специфику тепловой нагрузки устройства, условия эксплуатации и ограничения по шуму от вентиляторов в активных системах.

Наши контакты

Телефон:

Электронная почта:

Обратная связь