Тепловое оборудование - Радиаторы
Всего товаров: 110998
ATS-55300W-C2-R0
- ats.55300w.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 30MM X 30MM X 24.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55300D-C2-R0
- ats.55300d.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 30MM X 30MM X 9.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55300R-C2-R0
- ats.55300r.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 30MM X 30MM X 19.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55290W-C2-R0
- ats.55290w.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 29MM X 29MM X 24.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 29.00мм x 29.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55300K-C2-R0
- ats.55300k.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 30MM X 30MM X 14.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55290K-C2-R0
- ats.55290k.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 29MM X 29MM X 14.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 29.00мм x 29.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55290R-C2-R0
- ats.55290r.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 29MM X 29MM X 19.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 29.00мм x 29.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55290D-C2-R0
- ats.55290d.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 29MM X 29MM X 9.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 29.00мм x 29.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55270W-C2-R0
- ats.55270w.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 27MM X 27MM X 24.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.00мм x 27.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55270D-C2-R0
- ats.55270d.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 27MM X 27MM X 9.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.00мм x 27.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55270R-C2-R0
- ats.55270r.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 27MM X 27MM X 19.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.00мм x 27.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55250R-C2-R0
- ats.55250r.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 25MM X 25MM X 19.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 25.00мм x 25.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55250W-C2-R0
- ats.55250w.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 25MM X 25MM X 24.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 25.00мм x 25.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55270K-C2-R0
- ats.55270k.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 27MM X 27MM X 14.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.00мм x 27.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55250K-C2-R0
- ats.55250k.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 25MM X 25MM X 14.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 25.00мм x 25.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55250D-C2-R0
- ats.55250d.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 25MM X 25MM X 9.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 25.00мм x 25.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55230W-C2-R0
- ats.55230w.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 23MM X 23MM X 24.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 23.00мм x 23.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55210W-C2-R0
- ats.55210w.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 21MM X 21MM X 24.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 21.00мм x 21.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55230D-C2-R0
- ats.55230d.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 23MM X 23MM X 9.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 23.00мм x 23.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55230K-C2-R0
- ats.55230k.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 23MM X 23MM X 14.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 23.00мм x 23.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1Определение и сфера применения
Радиаторы являются ключевым элементом в системах теплового управления электронных устройств, обеспечивая эффективный отвод избыточного тепла от компонентов к окружающей среде. Используя принцип конвекции, радиаторы позволяют поддерживать оптимальные рабочие температуры внутри электронных систем, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Они находят широкое применение в компьютерной технике, промышленных управляющих системах, телекоммуникационном оборудовании, а также в медицинских и исследовательских приборах.
Ключевые параметры для выбора:
- Размер и форм-фактор. Размер радиатора должен соответствовать месту установки и быть достаточным для отвода необходимого количества тепла.
- Материал. Алюминий и медь являются наиболее распространенными материалами благодаря их высокой теплопроводности.
- Конструкция. Количество и форма ребер, а также наличие тепловых трубок влияют на эффективность отвода тепла.
Техническое описание и совместимость
Радиаторы бывают различных конструкций, включая пассивные, активные (с вентиляторами) и жидкостные системы охлаждения. Пассивные радиаторы работают за счет естественной конвекции воздуха и не требуют дополнительного питания, тогда как активные системы используют один или несколько вентиляторов для усиления воздушного потока через ребра радиатора, что значительно увеличивает его охлаждающую способность.
Жидкостные радиаторы применяются в высокопроизводительных системах, где необходимо отводить большое количество тепла, и используют циркуляцию охлаждающей жидкости для транспортировки тепла от источника к радиатору.
Выбор материала радиатора зависит от требуемой теплопроводности и бюджета. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью по сравнению с алюминиевыми, но и стоят дороже. Алюминиевые радиаторы предлагают хороший баланс между стоимостью и эффективностью для большинства приложений.
Конструкция радиатора играет важную роль в его эффективности. Большее количество тонких ребер увеличивает площадь поверхности радиатора и улучшает отвод тепла, но также может привести к увеличению сопротивления воздушному потоку. Тепловые трубки могут использоваться для быстрой транспортировки тепла от горячих точек к ребрам радиатора, увеличивая эффективность охлаждения.
При выборе радиатора необходимо учитывать не только его размер и форм-фактор, но и специфику тепловой нагрузки устройства, условия эксплуатации и ограничения по шуму от вентиляторов в активных системах.
Другие категории
- Вентиляторы переменного тока(1976)
- Вентиляторы постоянного тока(8663)
- Вентиляторы - Комплектующие(267)
- Вентиляторы - Решетки, Фильтры и Рукава(526)
- Тепловое оборудование - Принадлежности(505)
- Тепловое оборудование - Клеи, Эпоксидные Смолы, Смазки, Термопасты(205)
- Тепловое оборудование - Жидкостное охлаждение(22)
- Тепловое оборудование - Прокладки, Листы(3253)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические сборки(78)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические модули Пельтье(387)
- Бесщеточные вентиляторы постоянного тока (BLDC)(1035)
- Тепловая лента, тепловые одеяла и нагреватели(6)
- Вентиляторы - аксессуары - шнуры для вентиляторов(34)
- Тепловые - жидкостное охлаждение, нагрев(9)
- Тепловые - тепловые трубы, паровые камеры(18)
Наши контакты
Телефон:
-
+7 (812) 372-68-42
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
-
+7 (495) 685-48-98
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
Электронная почта:
-
sales@ruchips.ru
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК