Тепловое оборудование - Радиаторы
Всего товаров: 110998
ATS-54425R-C2-R0
- ats.54425r.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 19.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54425K-C2-R0
- ats.54425k.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 14.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54400D-C2-R0
- ats.54400d.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 40MM X 40MM X 9.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54425D-C2-R0
- ats.54425d.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 42.5 X 42.5 X 9.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54375W-C2-R0
- ats.54375w.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 24.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 37.50мм x 37.50мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54400K-C2-R0
- ats.54400k.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 40MM X 40MM X 14.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54375K-C2-R0
- ats.54375k.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 14.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 37.50мм x 37.50мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54375R-C2-R0
- ats.54375r.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 19.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 37.50мм x 37.50мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54350W-C2-R0
- ats.54350w.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 35MM X 35MM X 24.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54375D-C2-R0
- ats.54375d.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 9.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 37.50мм x 37.50мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54350R-C2-R0
- ats.54350r.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 35MM X 35MM X 19.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54350K-C2-R0
- ats.54350k.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 35MM X 35MM X 14.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54350D-C2-R0
- ats.54350d.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 35MM X 35MM X 9.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54325W-C2-R0
- ats.54325w.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 24.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 32.50мм x 32.50мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54330W-C2-R0
- ats.54330w.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 33MM X 33MM X 24.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 33.00мм x 33.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54330D-C2-R0
- ats.54330d.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 33MM X 33MM X 9.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 33.00мм x 33.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54330R-C2-R0
- ats.54330r.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 33MM X 33MM X 19.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 33.00мм x 33.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54330K-C2-R0
- ats.54330k.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 33.00мм x 33.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54325R-C2-R0
- ats.54325r.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 19.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 32.50мм x 32.50мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54325K-C2-R0
- ats.54325k.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 32.5 X 32.5 X 14.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 32.50мм x 32.50мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1Определение и сфера применения
Радиаторы являются ключевым элементом в системах теплового управления электронных устройств, обеспечивая эффективный отвод избыточного тепла от компонентов к окружающей среде. Используя принцип конвекции, радиаторы позволяют поддерживать оптимальные рабочие температуры внутри электронных систем, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Они находят широкое применение в компьютерной технике, промышленных управляющих системах, телекоммуникационном оборудовании, а также в медицинских и исследовательских приборах.
Ключевые параметры для выбора:
- Размер и форм-фактор. Размер радиатора должен соответствовать месту установки и быть достаточным для отвода необходимого количества тепла.
- Материал. Алюминий и медь являются наиболее распространенными материалами благодаря их высокой теплопроводности.
- Конструкция. Количество и форма ребер, а также наличие тепловых трубок влияют на эффективность отвода тепла.
Техническое описание и совместимость
Радиаторы бывают различных конструкций, включая пассивные, активные (с вентиляторами) и жидкостные системы охлаждения. Пассивные радиаторы работают за счет естественной конвекции воздуха и не требуют дополнительного питания, тогда как активные системы используют один или несколько вентиляторов для усиления воздушного потока через ребра радиатора, что значительно увеличивает его охлаждающую способность.
Жидкостные радиаторы применяются в высокопроизводительных системах, где необходимо отводить большое количество тепла, и используют циркуляцию охлаждающей жидкости для транспортировки тепла от источника к радиатору.
Выбор материала радиатора зависит от требуемой теплопроводности и бюджета. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью по сравнению с алюминиевыми, но и стоят дороже. Алюминиевые радиаторы предлагают хороший баланс между стоимостью и эффективностью для большинства приложений.
Конструкция радиатора играет важную роль в его эффективности. Большее количество тонких ребер увеличивает площадь поверхности радиатора и улучшает отвод тепла, но также может привести к увеличению сопротивления воздушному потоку. Тепловые трубки могут использоваться для быстрой транспортировки тепла от горячих точек к ребрам радиатора, увеличивая эффективность охлаждения.
При выборе радиатора необходимо учитывать не только его размер и форм-фактор, но и специфику тепловой нагрузки устройства, условия эксплуатации и ограничения по шуму от вентиляторов в активных системах.
Другие категории
- Вентиляторы переменного тока(1976)
- Вентиляторы постоянного тока(8663)
- Вентиляторы - Комплектующие(267)
- Вентиляторы - Решетки, Фильтры и Рукава(526)
- Тепловое оборудование - Принадлежности(505)
- Тепловое оборудование - Клеи, Эпоксидные Смолы, Смазки, Термопасты(205)
- Тепловое оборудование - Жидкостное охлаждение(22)
- Тепловое оборудование - Прокладки, Листы(3253)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические сборки(78)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические модули Пельтье(387)
- Бесщеточные вентиляторы постоянного тока (BLDC)(1035)
- Тепловая лента, тепловые одеяла и нагреватели(6)
- Вентиляторы - аксессуары - шнуры для вентиляторов(34)
- Тепловые - жидкостное охлаждение, нагрев(9)
- Тепловые - тепловые трубы, паровые камеры(18)
Наши контакты
Телефон:
-
+7 (812) 372-68-42
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
-
+7 (495) 685-48-98
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
Электронная почта:
-
sales@ruchips.ru
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК