Тепловое оборудование - Радиаторы
Всего товаров: 110998
APR27-27-12CB
- apr27.27.12cb
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED 27 X 27 X 12MM Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 26.60мм x 26.60мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ в
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR43-43-15CB/A01
- apr43.43.15cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 43.00мм x 43.00мм · Высота: 15.00 мм (0.590") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR43-43-15CB
- apr43.43.15cb
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED 43X43X15MM Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 43.00мм x 43.00мм · Высота: 15.00 мм (0.590") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ в
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR40-40-12CB/A01
- apr40.40.12cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вент
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR40-40-12CB
- apr40.40.12cb
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED 40X40X12MM Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ венти
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR38-38-12CB/T
- apr38.38.12cb.t
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED WITH TALL CLIP Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 37.10мм x 37.10мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.3°C/W @ 20
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR38-38-12CB/S
- apr38.38.12cb.s
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED WITH SMALL CLIP Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 37.10мм x 37.10мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.3°C/W @ 2
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR38-38-12CB/A01
- apr38.38.12cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 37.10мм x 37.10мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ венти
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR38-38-12CB
- apr38.38.12cb
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED 38 X 38 X 12MM Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 37.10мм x 37.10мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ в
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR35-35-12CB/A01
- apr35.35.12cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вент
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR35-35-12CB
- apr35.35.12cb
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED 35X35X12MM Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ венти
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR33-33-12CB/T
- apr33.33.12cb.t
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED WITH TALL CLIP Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 32.60мм x 32.60мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.8°C/W @ 20
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR33-33-12CB/S
- apr33.33.12cb.s
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED WITH SMALL CLIP Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 32.60мм x 32.60мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.8°C/W @ 2
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR33-33-12CB/M
- apr33.33.12cb.m
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED WITH MEDIUM CLIP Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 32.60мм x 32.60мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.8°C/W @
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR33-33-12CB/A01
- apr33.33.12cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 32.60мм x 32.60мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ венти
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR33-33-12CB
- apr33.33.12cb
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED 33 X 33 X 12MM Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 32.60мм x 32.60мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ в
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR27-27-12CB/T
- apr27.27.12cb.t
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED WITH TALL CLIP Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 26.60мм x 26.60мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 5.3°C/W @ 20
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APR27-27-12CB/A01
- apr27.27.12cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE Серия: APR · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 26.60мм x 26.60мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ венти
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF40-40-06CB
- apf40.40.06cb
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF40-40-06CB/A01
- apf40.40.06cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1Определение и сфера применения
Радиаторы являются ключевым элементом в системах теплового управления электронных устройств, обеспечивая эффективный отвод избыточного тепла от компонентов к окружающей среде. Используя принцип конвекции, радиаторы позволяют поддерживать оптимальные рабочие температуры внутри электронных систем, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Они находят широкое применение в компьютерной технике, промышленных управляющих системах, телекоммуникационном оборудовании, а также в медицинских и исследовательских приборах.
Ключевые параметры для выбора:
- Размер и форм-фактор. Размер радиатора должен соответствовать месту установки и быть достаточным для отвода необходимого количества тепла.
- Материал. Алюминий и медь являются наиболее распространенными материалами благодаря их высокой теплопроводности.
- Конструкция. Количество и форма ребер, а также наличие тепловых трубок влияют на эффективность отвода тепла.
Техническое описание и совместимость
Радиаторы бывают различных конструкций, включая пассивные, активные (с вентиляторами) и жидкостные системы охлаждения. Пассивные радиаторы работают за счет естественной конвекции воздуха и не требуют дополнительного питания, тогда как активные системы используют один или несколько вентиляторов для усиления воздушного потока через ребра радиатора, что значительно увеличивает его охлаждающую способность.
Жидкостные радиаторы применяются в высокопроизводительных системах, где необходимо отводить большое количество тепла, и используют циркуляцию охлаждающей жидкости для транспортировки тепла от источника к радиатору.
Выбор материала радиатора зависит от требуемой теплопроводности и бюджета. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью по сравнению с алюминиевыми, но и стоят дороже. Алюминиевые радиаторы предлагают хороший баланс между стоимостью и эффективностью для большинства приложений.
Конструкция радиатора играет важную роль в его эффективности. Большее количество тонких ребер увеличивает площадь поверхности радиатора и улучшает отвод тепла, но также может привести к увеличению сопротивления воздушному потоку. Тепловые трубки могут использоваться для быстрой транспортировки тепла от горячих точек к ребрам радиатора, увеличивая эффективность охлаждения.
При выборе радиатора необходимо учитывать не только его размер и форм-фактор, но и специфику тепловой нагрузки устройства, условия эксплуатации и ограничения по шуму от вентиляторов в активных системах.
Другие категории
- Вентиляторы переменного тока(1976)
- Вентиляторы постоянного тока(8663)
- Вентиляторы - Комплектующие(267)
- Вентиляторы - Решетки, Фильтры и Рукава(526)
- Тепловое оборудование - Принадлежности(505)
- Тепловое оборудование - Клеи, Эпоксидные Смолы, Смазки, Термопасты(205)
- Тепловое оборудование - Жидкостное охлаждение(22)
- Тепловое оборудование - Прокладки, Листы(3253)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические сборки(78)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические модули Пельтье(387)
- Бесщеточные вентиляторы постоянного тока (BLDC)(1035)
- Тепловая лента, тепловые одеяла и нагреватели(6)
- Вентиляторы - аксессуары - шнуры для вентиляторов(34)
- Тепловые - жидкостное охлаждение, нагрев(9)
- Тепловые - тепловые трубы, паровые камеры(18)
Наши контакты
Телефон:
-
+7 (812) 372-68-42
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
-
+7 (495) 685-48-98
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
Электронная почта:
-
sales@ruchips.ru
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК