Тепловое оборудование - Радиаторы
Всего товаров: 110998
APF40-40-13CB/A01
- apf40.40.13cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вен
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF40-40-13CB
- apf40.40.13cb
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вен
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF40-40-10CB/A01
- apf40.40.10cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 9.40 мм (0.37") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF40-40-10CB
- apf40.40.10cb
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 9.40 мм (0.37") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF30-30-13CB/A01
- apf30.30.13cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вен
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF30-30-13CB
- apf30.30.13cb
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вен
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF30-30-10CB/A01
- apf30.30.10cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 9.40 мм (0.37") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF30-30-06CB/A01
- apf30.30.06cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF30-30-06CB
- apf30.30.06cb
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF30-30-10CB
- apf30.30.10cb
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 9.40 мм (0.37") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF19-19-13CB/A01
- apf19.19.13cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 19.00мм x 19.00мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вен
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF19-19-13CB
- apf19.19.13cb
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 19.00мм x 19.00мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вен
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF19-19-10CB/A01
- apf19.19.10cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 19.00мм x 19.00мм · Высота: 9.40 мм (0.37") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF19-19-10CB
- apf19.19.10cb
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 19.00мм x 19.00мм · Высота: 9.40 мм (0.37") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF19-19-06CB
- apf19.19.06cb
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 19.00мм x 19.00мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
APF19-19-06CB/A01
- apf19.19.06cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE Серия: APF · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 19.00мм x 19.00мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
9-1542006-3
- 9.1542006.3
- TE Connectivity
- Heatsinks 25MM HS ASSY ULTEM CL
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
9-1542005-4
- 9.1542005.4
- TE Connectivity
- Heatsinks HTS800-U HS ASSY ULTEM CLIP
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
9-1542006-1
- 9.1542006.1
- TE Connectivity
- Heatsinks HTS407NF-U=37.5MM HS ASSY ULTE
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
9-1542005-7
- 9.1542005.7
- TE Connectivity
- Heatsinks 35MM HS ASSY ULTEM C
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1Определение и сфера применения
Радиаторы являются ключевым элементом в системах теплового управления электронных устройств, обеспечивая эффективный отвод избыточного тепла от компонентов к окружающей среде. Используя принцип конвекции, радиаторы позволяют поддерживать оптимальные рабочие температуры внутри электронных систем, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Они находят широкое применение в компьютерной технике, промышленных управляющих системах, телекоммуникационном оборудовании, а также в медицинских и исследовательских приборах.
Ключевые параметры для выбора:
- Размер и форм-фактор. Размер радиатора должен соответствовать месту установки и быть достаточным для отвода необходимого количества тепла.
- Материал. Алюминий и медь являются наиболее распространенными материалами благодаря их высокой теплопроводности.
- Конструкция. Количество и форма ребер, а также наличие тепловых трубок влияют на эффективность отвода тепла.
Техническое описание и совместимость
Радиаторы бывают различных конструкций, включая пассивные, активные (с вентиляторами) и жидкостные системы охлаждения. Пассивные радиаторы работают за счет естественной конвекции воздуха и не требуют дополнительного питания, тогда как активные системы используют один или несколько вентиляторов для усиления воздушного потока через ребра радиатора, что значительно увеличивает его охлаждающую способность.
Жидкостные радиаторы применяются в высокопроизводительных системах, где необходимо отводить большое количество тепла, и используют циркуляцию охлаждающей жидкости для транспортировки тепла от источника к радиатору.
Выбор материала радиатора зависит от требуемой теплопроводности и бюджета. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью по сравнению с алюминиевыми, но и стоят дороже. Алюминиевые радиаторы предлагают хороший баланс между стоимостью и эффективностью для большинства приложений.
Конструкция радиатора играет важную роль в его эффективности. Большее количество тонких ребер увеличивает площадь поверхности радиатора и улучшает отвод тепла, но также может привести к увеличению сопротивления воздушному потоку. Тепловые трубки могут использоваться для быстрой транспортировки тепла от горячих точек к ребрам радиатора, увеличивая эффективность охлаждения.
При выборе радиатора необходимо учитывать не только его размер и форм-фактор, но и специфику тепловой нагрузки устройства, условия эксплуатации и ограничения по шуму от вентиляторов в активных системах.
Другие категории
- Вентиляторы переменного тока(1976)
- Вентиляторы постоянного тока(8663)
- Вентиляторы - Комплектующие(267)
- Вентиляторы - Решетки, Фильтры и Рукава(526)
- Тепловое оборудование - Принадлежности(505)
- Тепловое оборудование - Клеи, Эпоксидные Смолы, Смазки, Термопасты(205)
- Тепловое оборудование - Жидкостное охлаждение(22)
- Тепловое оборудование - Прокладки, Листы(3253)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические сборки(78)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические модули Пельтье(387)
- Бесщеточные вентиляторы постоянного тока (BLDC)(1035)
- Тепловая лента, тепловые одеяла и нагреватели(6)
- Вентиляторы - аксессуары - шнуры для вентиляторов(34)
- Тепловые - жидкостное охлаждение, нагрев(9)
- Тепловые - тепловые трубы, паровые камеры(18)
Наши контакты
Телефон:
-
+7 (812) 372-68-42
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
-
+7 (495) 685-48-98
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
Электронная почта:
-
sales@ruchips.ru
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК