Тепловое оборудование - Радиаторы
Всего товаров: 110998
680-75A
- 680.75a
- Wakefield
- Heatsinks TO-3 THRU HOLE BLACK
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
680-125220
- 680.125220
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK TO-220 OMNIDIRECT BLK Серия: 680 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 45.97мм x 45.97мм · Высота: 31.75 мм (1.25") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 8W @ 45°C · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
680-125A
- 680.125a
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK POWER TO-3 BLK Серия: 680 · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 45.97мм x 45.97мм · Высота: 31.75 мм (1.25") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 8W @ 45°C · Тепловое сопротивление @ вентиляцион
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
677-25ABP
- 677.25abp
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK MULTIWATT 2.5" BLK Серия: 677 · Блок охлаждения: TO-218 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 41.91мм x 25.40мм · Высота: 63.5 мм (2.5") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 48°C · Тепловое сопротивлени
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
677-20ABP
- 677.20abp
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK MULTIWATT 2.0" BLK Серия: 677 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 41.91мм x 25.40мм · Высота: 50.8 мм (2") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 58°C · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
677-10ABPE
- 677.10abpe
- Wakefield
- Heatsinks MULTIWATT HI POWER
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
677-10ABP
- 677.10abp
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK MULTIWATT 1.0" BLK Серия: 677 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 41.91мм x 25.40мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 76°C · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
667-10ABSP
- 667.10absp
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK TO-220 W/S/O PINS BLK Серия: 667 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Clip and PC Pin · Контур: 34.92мм x 12.70мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 76°C · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
667-10ABPP
- 667.10abpp
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK TO-220 W/PINS Серия: 667 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 34.92мм x 12.70мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 76°C · Тепловое сопротивление @ вен
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
662-15AG
- 662.15ag
- Wakefield
- Heatsinks BGA45 43x43
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-60ABT3
- 658.60abt3
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-60ABT4
- 658.60abt4
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 27.9MM SQ W/ADH BLK Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъё
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-60AB
- 658.60ab
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-60ABT1
- 658.60abt1
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-60ABT2
- 658.60abt2
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 15.24 мм (0.6") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-45ABT3
- 658.45abt3
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 11.43 мм (0.45") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъё
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-45ABT4
- 658.45abt4
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 11.43 мм (0.45") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъё
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-45ABT5
- 658.45abt5
- Wakefield
- Heatsinks 65845AB+411 TAPE
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-45ABT2
- 658.45abt2
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 11.43 мм (0.45") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъё
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-45AB
- 658.45ab
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 11.43 мм (0.45") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1Определение и сфера применения
Радиаторы являются ключевым элементом в системах теплового управления электронных устройств, обеспечивая эффективный отвод избыточного тепла от компонентов к окружающей среде. Используя принцип конвекции, радиаторы позволяют поддерживать оптимальные рабочие температуры внутри электронных систем, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Они находят широкое применение в компьютерной технике, промышленных управляющих системах, телекоммуникационном оборудовании, а также в медицинских и исследовательских приборах.
Ключевые параметры для выбора:
- Размер и форм-фактор. Размер радиатора должен соответствовать месту установки и быть достаточным для отвода необходимого количества тепла.
- Материал. Алюминий и медь являются наиболее распространенными материалами благодаря их высокой теплопроводности.
- Конструкция. Количество и форма ребер, а также наличие тепловых трубок влияют на эффективность отвода тепла.
Техническое описание и совместимость
Радиаторы бывают различных конструкций, включая пассивные, активные (с вентиляторами) и жидкостные системы охлаждения. Пассивные радиаторы работают за счет естественной конвекции воздуха и не требуют дополнительного питания, тогда как активные системы используют один или несколько вентиляторов для усиления воздушного потока через ребра радиатора, что значительно увеличивает его охлаждающую способность.
Жидкостные радиаторы применяются в высокопроизводительных системах, где необходимо отводить большое количество тепла, и используют циркуляцию охлаждающей жидкости для транспортировки тепла от источника к радиатору.
Выбор материала радиатора зависит от требуемой теплопроводности и бюджета. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью по сравнению с алюминиевыми, но и стоят дороже. Алюминиевые радиаторы предлагают хороший баланс между стоимостью и эффективностью для большинства приложений.
Конструкция радиатора играет важную роль в его эффективности. Большее количество тонких ребер увеличивает площадь поверхности радиатора и улучшает отвод тепла, но также может привести к увеличению сопротивления воздушному потоку. Тепловые трубки могут использоваться для быстрой транспортировки тепла от горячих точек к ребрам радиатора, увеличивая эффективность охлаждения.
При выборе радиатора необходимо учитывать не только его размер и форм-фактор, но и специфику тепловой нагрузки устройства, условия эксплуатации и ограничения по шуму от вентиляторов в активных системах.
Другие категории
- Вентиляторы переменного тока(1976)
- Вентиляторы постоянного тока(8663)
- Вентиляторы - Комплектующие(267)
- Вентиляторы - Решетки, Фильтры и Рукава(526)
- Тепловое оборудование - Принадлежности(505)
- Тепловое оборудование - Клеи, Эпоксидные Смолы, Смазки, Термопасты(205)
- Тепловое оборудование - Жидкостное охлаждение(22)
- Тепловое оборудование - Прокладки, Листы(3253)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические сборки(78)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические модули Пельтье(387)
- Бесщеточные вентиляторы постоянного тока (BLDC)(1035)
- Тепловая лента, тепловые одеяла и нагреватели(6)
- Вентиляторы - аксессуары - шнуры для вентиляторов(34)
- Тепловые - жидкостное охлаждение, нагрев(9)
- Тепловые - тепловые трубы, паровые камеры(18)
Наши контакты
Телефон:
-
+7 (812) 372-68-42
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
-
+7 (495) 685-48-98
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
Электронная почта:
-
sales@ruchips.ru
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК