Тепловое оборудование - Радиаторы
Всего товаров: 110998
658-35ABT4E
- 658.35abt4e
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ венти
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-35ABT4
- 658.35abt4
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём те
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-35ABT3
- 658.35abt3
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём те
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-35AB
- 658.35ab
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQBLK W/O TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъ
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-25ABT2
- 658.25abt2
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-25ABT4
- 658.25abt4
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-25ABT1
- 658.25abt1
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/TAPE Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
658-25AB
- 658.25ab
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 28MM SQ BLK Серия: 658 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 27.94мм x 27.94мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём те
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
657-20ABP
- 657.20abp
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 2 Серия: 657 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 41.91мм x 25.40мм · Высота: 50.8 мм (2") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 32°C · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
657-15ABP
- 657.15abp
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 1.5 Серия: 657 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 41.91мм x 25.40мм · Высота: 38.1 мм (1.5") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 38°C · Тепловое сопротивл
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
657-15ABPN
- 657.15abpn
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 1.5 Серия: 657 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 41.91мм x 25.40мм · Высота: 38.1 мм (1.5") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 38°C · Тепловое сопротивл
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
655-53ABT5
- 655.53abt5
- Wakefield
- Heatsinks POWER PC 601/603 W/ADHESIVE PAD
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
655-53AB
- 655.53ab
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 40.6MM SQ H=.525 Серия: 655 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.64мм x 40.64мм · Высота: 13.21 мм (0.52") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ под
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
651-B
- 651.b
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK 14-16PIN DIP BLK Серия: 651 · Блок охлаждения: 14-DIP and 16-DIP · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 19.05мм x 10.54мм · Высота: 6.10 мм (0.24") · Материал: Aluminum
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
647-15ABP
- 647.15abp
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 1.5 Серия: 647 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 41.91мм x 25.40мм · Высота: 38.1 мм (1.5") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 37°C · Тепловое сопротивл
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
647-10ABP
- 647.10abp
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK TO-220 W/PINS BLK 1 Серия: 647 · Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 41.91мм x 25.40мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 6W @ 42°C · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
642-45AB
- 642.45ab
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 35MM SQ H=.45" BLK Серия: 642 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 11.43 мм (0.45") · Материал: Aluminum
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
642-35ABT3
- 642.35abt3
- Wakefield Thermal Solutions
- HEAT SINK WITH THERMAL TAPE Серия: 642 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
642-25AB
- 642.25ab
- Wakefield
- Heatsinks SERIES 642 HEATSINK
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
641K
- 641k
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK TO-3 HORZ MT NO HOLES Серия: 641 · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 104.77мм x 76.20мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 15W @ 36°C · Тепловое сопротивление @ вентил
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1Определение и сфера применения
Радиаторы являются ключевым элементом в системах теплового управления электронных устройств, обеспечивая эффективный отвод избыточного тепла от компонентов к окружающей среде. Используя принцип конвекции, радиаторы позволяют поддерживать оптимальные рабочие температуры внутри электронных систем, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Они находят широкое применение в компьютерной технике, промышленных управляющих системах, телекоммуникационном оборудовании, а также в медицинских и исследовательских приборах.
Ключевые параметры для выбора:
- Размер и форм-фактор. Размер радиатора должен соответствовать месту установки и быть достаточным для отвода необходимого количества тепла.
- Материал. Алюминий и медь являются наиболее распространенными материалами благодаря их высокой теплопроводности.
- Конструкция. Количество и форма ребер, а также наличие тепловых трубок влияют на эффективность отвода тепла.
Техническое описание и совместимость
Радиаторы бывают различных конструкций, включая пассивные, активные (с вентиляторами) и жидкостные системы охлаждения. Пассивные радиаторы работают за счет естественной конвекции воздуха и не требуют дополнительного питания, тогда как активные системы используют один или несколько вентиляторов для усиления воздушного потока через ребра радиатора, что значительно увеличивает его охлаждающую способность.
Жидкостные радиаторы применяются в высокопроизводительных системах, где необходимо отводить большое количество тепла, и используют циркуляцию охлаждающей жидкости для транспортировки тепла от источника к радиатору.
Выбор материала радиатора зависит от требуемой теплопроводности и бюджета. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью по сравнению с алюминиевыми, но и стоят дороже. Алюминиевые радиаторы предлагают хороший баланс между стоимостью и эффективностью для большинства приложений.
Конструкция радиатора играет важную роль в его эффективности. Большее количество тонких ребер увеличивает площадь поверхности радиатора и улучшает отвод тепла, но также может привести к увеличению сопротивления воздушному потоку. Тепловые трубки могут использоваться для быстрой транспортировки тепла от горячих точек к ребрам радиатора, увеличивая эффективность охлаждения.
При выборе радиатора необходимо учитывать не только его размер и форм-фактор, но и специфику тепловой нагрузки устройства, условия эксплуатации и ограничения по шуму от вентиляторов в активных системах.
Другие категории
- Вентиляторы переменного тока(1976)
- Вентиляторы постоянного тока(8663)
- Вентиляторы - Комплектующие(267)
- Вентиляторы - Решетки, Фильтры и Рукава(526)
- Тепловое оборудование - Принадлежности(505)
- Тепловое оборудование - Клеи, Эпоксидные Смолы, Смазки, Термопасты(205)
- Тепловое оборудование - Жидкостное охлаждение(22)
- Тепловое оборудование - Прокладки, Листы(3253)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические сборки(78)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические модули Пельтье(387)
- Бесщеточные вентиляторы постоянного тока (BLDC)(1035)
- Тепловая лента, тепловые одеяла и нагреватели(6)
- Вентиляторы - аксессуары - шнуры для вентиляторов(34)
- Тепловые - жидкостное охлаждение, нагрев(9)
- Тепловые - тепловые трубы, паровые камеры(18)
Наши контакты
Телефон:
-
+7 (812) 372-68-42
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
-
+7 (495) 685-48-98
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
Электронная почта:
-
sales@ruchips.ru
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК