Тепловое оборудование - Радиаторы
Всего товаров: 110998
624-60AB
- 624.60ab
- Wakefield
- Heatsinks HEATSINK BGA
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
624-45ABT3
- 624.45abt3
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 21MM SQ W/ADH BLK Серия: 624 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 21.00мм x 21.00мм · Высота: 11.43 мм (0.45") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
624-35ABT4
- 624.35abt4
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 25MM SQUARE W/TAPE Серия: 624 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 25.00мм x 25.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
624-25ABT4E
- 624.25abt4e
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE Серия: 624 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 21.00мм x 21.00мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
624-25ABT4
- 624.25abt4
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK CPU 21MM SQ W/DBL TAPE Серия: 624 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 21.00мм x 21.00мм · Высота: 6.35 мм (0.25") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
6238B-MTG
- 6238b.mtg
- Aavid Thermalloy
- BOARD LEVEL HEATSINK .61" TO-220 Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Clip and PC Pin · Контур: 25.53мм x 15.49мм · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 40°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6°C/W @ 60
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
623K
- 623k
- Wakefield Thermal Solutions
- HEAT SINK PWR NO MNT HOLES BLK Серия: 623 · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Press Fit · Контур: 120.65мм x 76.20мм · Высота: 11 мм (0.43") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 15W @ 52°C · Тепловое сопротивление @ вен
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
6237BG
- 6237bg
- Aavid Thermalloy
- BOARD LEVEL HEATSINK .375"TO-220 Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Clip · Контур: 22.86мм x 9.52мм · Высота: 17.8 мм (0.7") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 50°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный пото
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
6236BG
- 6236bg
- Aavid Thermalloy
- BOARD LEVEL HEAT SINK Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Clip · Контур: 13.21мм x 12.95мм · Высота: 17.8 мм (0.7") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 50°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 12°C/W
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
6225B-MTG
- 6225b.mtg
- Aavid Thermalloy
- BOARD LEVEL HEAT SINK Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 26.01мм x 8.00мм · Высота: 27.18 мм (1.07") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 40°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
6223BG
- 6223bg
- Aavid Thermalloy
- BOARD LEVEL HEAT SINK Метод подключения: Bolt On · Высота: 31.75 мм (1.25") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 3W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3°C/W @ 400 LFM
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
6222BG
- 6222bg
- Aavid Thermalloy
- BOARD LEVEL HEAT SINK Метод подключения: Bolt On · Контур: 26.92мм x 26.92мм · Высота: 31.75 мм (1.25") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 3W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3°C/W @ 400 LFM · Тепловое с
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
609-50ABS3
- 609.50abs3
- Wakefield Thermal Solutions
- HEATSINK FOR POWERPC CPU BLK Серия: 609 · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 73.53мм x 50.80мм · Высота: 12.7 мм (0.5") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2°C/W @ 400 L
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
6084BG
- 6084bg
- Aavid Thermalloy
- BOARD LEVEL HEAT SINK Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 13.21мм x 8.38мм · Высота: 19.05 мм (0.75") · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 1W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 7°C/W @ 300 LFM · Теплов
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
6030D(COPPER)G
- 6030d.copper.g
- Aavid Thermalloy
- BOARD LEVEL HEAT SINK Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 25.40мм x 12.70мм · Высота: 29.97 мм (1.18") · Материал: Медь · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 1W @ 20°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный по
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
6025DG
- 6025dg
- Aavid Thermalloy
- Heatsinks TO-220 COPPER BASE
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
6021BG
- 6021bg
- Aavid Thermalloy
- BOARD LEVEL HEAT SINK Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Bolt On and PC Pin · Контур: 25.40мм x 12.70мм · Высота: 29.97 мм (1.18") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 30°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционны
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
601E
- 601e
- Hammond Manufacturing
- TRANSFORMER PULSE 23UH .3DCR Серия: 601 · Тип трансформатора: Isolation and Data Interface (Encapsulated) · Индуктивность: 23µH · Коэффициент трансформации: 1:1 · Тип монтажа: Through Hole
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
601F
- 601f
- Hammond Manufacturing
- TRANSFORMER PULSE 9.5UH .4DCR Серия: 601 · Тип трансформатора: Isolation and Data Interface (Encapsulated) · Индуктивность: 9.5µH · Коэффициент трансформации: 1:1 · Тип монтажа: Through Hole
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
660-29ABT5
- 660.29abt5
- Wakefield
- Heatsinks HEATSINK FOR BGA W/ADHESIVE NCNR
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1Определение и сфера применения
Радиаторы являются ключевым элементом в системах теплового управления электронных устройств, обеспечивая эффективный отвод избыточного тепла от компонентов к окружающей среде. Используя принцип конвекции, радиаторы позволяют поддерживать оптимальные рабочие температуры внутри электронных систем, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Они находят широкое применение в компьютерной технике, промышленных управляющих системах, телекоммуникационном оборудовании, а также в медицинских и исследовательских приборах.
Ключевые параметры для выбора:
- Размер и форм-фактор. Размер радиатора должен соответствовать месту установки и быть достаточным для отвода необходимого количества тепла.
- Материал. Алюминий и медь являются наиболее распространенными материалами благодаря их высокой теплопроводности.
- Конструкция. Количество и форма ребер, а также наличие тепловых трубок влияют на эффективность отвода тепла.
Техническое описание и совместимость
Радиаторы бывают различных конструкций, включая пассивные, активные (с вентиляторами) и жидкостные системы охлаждения. Пассивные радиаторы работают за счет естественной конвекции воздуха и не требуют дополнительного питания, тогда как активные системы используют один или несколько вентиляторов для усиления воздушного потока через ребра радиатора, что значительно увеличивает его охлаждающую способность.
Жидкостные радиаторы применяются в высокопроизводительных системах, где необходимо отводить большое количество тепла, и используют циркуляцию охлаждающей жидкости для транспортировки тепла от источника к радиатору.
Выбор материала радиатора зависит от требуемой теплопроводности и бюджета. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью по сравнению с алюминиевыми, но и стоят дороже. Алюминиевые радиаторы предлагают хороший баланс между стоимостью и эффективностью для большинства приложений.
Конструкция радиатора играет важную роль в его эффективности. Большее количество тонких ребер увеличивает площадь поверхности радиатора и улучшает отвод тепла, но также может привести к увеличению сопротивления воздушному потоку. Тепловые трубки могут использоваться для быстрой транспортировки тепла от горячих точек к ребрам радиатора, увеличивая эффективность охлаждения.
При выборе радиатора необходимо учитывать не только его размер и форм-фактор, но и специфику тепловой нагрузки устройства, условия эксплуатации и ограничения по шуму от вентиляторов в активных системах.
Другие категории
- Вентиляторы переменного тока(1976)
- Вентиляторы постоянного тока(8663)
- Вентиляторы - Комплектующие(267)
- Вентиляторы - Решетки, Фильтры и Рукава(526)
- Тепловое оборудование - Принадлежности(505)
- Тепловое оборудование - Клеи, Эпоксидные Смолы, Смазки, Термопасты(205)
- Тепловое оборудование - Жидкостное охлаждение(22)
- Тепловое оборудование - Прокладки, Листы(3253)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические сборки(78)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические модули Пельтье(387)
- Бесщеточные вентиляторы постоянного тока (BLDC)(1035)
- Тепловая лента, тепловые одеяла и нагреватели(6)
- Вентиляторы - аксессуары - шнуры для вентиляторов(34)
- Тепловые - жидкостное охлаждение, нагрев(9)
- Тепловые - тепловые трубы, паровые камеры(18)
Наши контакты
Телефон:
-
+7 (812) 372-68-42
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
-
+7 (495) 685-48-98
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
Электронная почта:
-
sales@ruchips.ru
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК