Телефон:

Электронная почта:

Создать заявку
+7 (812) 372-68-42

Телефон:

Электронная почта:

Тепловое оборудование - Радиаторы

Всего товаров: 110998

ATS-X50210G-C1-R0

  • ats.x50210g.c1.r0
  • ATS [Advanced Thermal Solutions, Inc.]
  • High Performance BGA Cooling

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-X50210B-C1-R0

  • ats.x50210b.c1.r0
  • ATS [Advanced Thermal Solutions, Inc.]
  • High Performance BGA Cooling

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-X50190P-C1-R0

  • ats.x50190p.c1.r0
  • ATS [Advanced Thermal Solutions, Inc.]
  • High Performance BGA Cooling

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-X50190G-C1-R0

  • ats.x50190g.c1.r0
  • ATS [Advanced Thermal Solutions, Inc.]
  • High Performance BGA Cooling

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-X50190B-C1-R0

  • ats.x50190b.c1.r0
  • ATS [Advanced Thermal Solutions, Inc.]
  • High Performance BGA Cooling

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-X50170P-C1-R0

  • ats.x50170p.c1.r0
  • ATS [Advanced Thermal Solutions, Inc.]
  • High Performance BGA Cooling

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-X50170B-C1-R0

  • ats.x50170b.c1.r0
  • ATS [Advanced Thermal Solutions, Inc.]
  • High Performance BGA Cooling

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-X50150P-C1-R0

  • ats.x50150p.c1.r0
  • ATS [Advanced Thermal Solutions, Inc.]
  • High Performance BGA Cooling

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-X50150G-C1-R0

  • ats.x50150g.c1.r0
  • ATS [Advanced Thermal Solutions, Inc.]
  • High Performance BGA Cooling

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-X50150B-C1-R0

  • ats.x50150b.c1.r0
  • ATS [Advanced Thermal Solutions, Inc.]
  • High Performance BGA Cooling

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

HS32

  • hs32
  • Cirrus Logic Inc
  • HEATSINK SIP 1.33C/W Серия: Apex Precision Power™ · Метод подключения: Clip · Высота: 75 мм (2.95") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

HS24

  • hs24
  • Cirrus Logic Inc
  • HEATSINK SMT Серия: Apex Precision Power™ · Блок охлаждения: SMD · Метод подключения: SMD Pad · Контур: 30.99мм x 12.70мм · Высота: 10.16 мм (0.4") · Материал: Медь

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

HS20

  • hs20
  • Cirrus Logic Inc
  • HEATSINK 10P/12P PWR SIP Серия: Apex Precision Power™ · Метод подключения: Bolt On · Контур: 135.89мм x 88.90мм · Высота: 57.91 мм (2.28") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

HS01

  • hs01
  • Cirrus Logic Inc
  • HEATSINK TOP MT TO-3 Серия: Apex Precision Power™ · Блок охлаждения: TO-3 · Метод подключения: Bolt On · Контур: 40.64мм x 25.40мм · Высота: 25.4 мм (1") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

HF35G

  • hf35g
  • Aavid Thermalloy
  • BOARD LEVEL HEAT SINK Блок охлаждения: TO-220 · Метод подключения: Clip and PC Pin · Контур: 35.00мм x 20.00мм · Высота: 28 мм (1.1") · Материал: Aluminum · Рассеяние мощности @ подъём температуры: 2W @ 20°C · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

BDN09-3CB

  • bdn09.3cb
  • CTS Thermal Management Product
  • HEATSINK CPU .91" SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 23.11мм x 23.11мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционн

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-EX1-C5-R0

  • ats.ex1.c5.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • MAXFLOW HEAT SINK BLK T412 Метод подключения: Adhesive · Контур: 30.00мм x 30.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.0°C/W @ 200 LFM

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55450W-C0-R0

  • ats.55450w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 45X45X24.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55450R-C0-R0

  • ats.55450r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 45X45X19.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55450K-C0-R0

  • ats.55450k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 45X45X14.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

Определение и сфера применения

Радиаторы являются ключевым элементом в системах теплового управления электронных устройств, обеспечивая эффективный отвод избыточного тепла от компонентов к окружающей среде. Используя принцип конвекции, радиаторы позволяют поддерживать оптимальные рабочие температуры внутри электронных систем, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Они находят широкое применение в компьютерной технике, промышленных управляющих системах, телекоммуникационном оборудовании, а также в медицинских и исследовательских приборах.

Ключевые параметры для выбора:

  • Размер и форм-фактор. Размер радиатора должен соответствовать месту установки и быть достаточным для отвода необходимого количества тепла.
  • Материал. Алюминий и медь являются наиболее распространенными материалами благодаря их высокой теплопроводности.
  • Конструкция. Количество и форма ребер, а также наличие тепловых трубок влияют на эффективность отвода тепла.

Техническое описание и совместимость

Радиаторы бывают различных конструкций, включая пассивные, активные (с вентиляторами) и жидкостные системы охлаждения. Пассивные радиаторы работают за счет естественной конвекции воздуха и не требуют дополнительного питания, тогда как активные системы используют один или несколько вентиляторов для усиления воздушного потока через ребра радиатора, что значительно увеличивает его охлаждающую способность.

Жидкостные радиаторы применяются в высокопроизводительных системах, где необходимо отводить большое количество тепла, и используют циркуляцию охлаждающей жидкости для транспортировки тепла от источника к радиатору.

Выбор материала радиатора зависит от требуемой теплопроводности и бюджета. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью по сравнению с алюминиевыми, но и стоят дороже. Алюминиевые радиаторы предлагают хороший баланс между стоимостью и эффективностью для большинства приложений.

Конструкция радиатора играет важную роль в его эффективности. Большее количество тонких ребер увеличивает площадь поверхности радиатора и улучшает отвод тепла, но также может привести к увеличению сопротивления воздушному потоку. Тепловые трубки могут использоваться для быстрой транспортировки тепла от горячих точек к ребрам радиатора, увеличивая эффективность охлаждения.

При выборе радиатора необходимо учитывать не только его размер и форм-фактор, но и специфику тепловой нагрузки устройства, условия эксплуатации и ограничения по шуму от вентиляторов в активных системах.

Наши контакты

Телефон:

Электронная почта:

Обратная связь