Телефон:

Электронная почта:

Создать заявку
+7 (812) 372-68-42

Телефон:

Электронная почта:

Тепловое оборудование - Радиаторы

Всего товаров: 110998

ATS-55450D-C0-R0

  • ats.55450d.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 45X45X9.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55425W-C0-R0

  • ats.55425w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 42.5X42.5X24.5MM NO TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55425R-C0-R0

  • ats.55425r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 42.5X42.5X19.5MM NO TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55425K-C0-R0

  • ats.55425k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 42.5X42.5X14.5MM NO TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55425D-C0-R0

  • ats.55425d.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 42.5X42.5X9.5MM NO TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 42.50мм x 42.50мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55400W-C0-R0

  • ats.55400w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 40X40X24.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55400R-C0-R0

  • ats.55400r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 40X40X19.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55400K-C0-R0

  • ats.55400k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 40X40X14.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55400D-C0-R0

  • ats.55400d.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 40X40X9.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55375W-C0-R0

  • ats.55375w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 37.5X37.5X24.5MM NO TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 37.50мм x 37.50мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55375R-C0-R0

  • ats.55375r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 37.5X37.5X19.5MM NO TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 37.50мм x 37.50мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55375K-C0-R0

  • ats.55375k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 37X37X14.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 37.50мм x 37.50мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55375D-C0-R0

  • ats.55375d.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 37.5X37.5X9.5MM NO TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 37.50мм x 37.50мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55350W-C0-R0

  • ats.55350w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 35X35X24.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55350R-C0-R0

  • ats.55350r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 35X35X19.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55350K-C0-R0

  • ats.55350k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 35X35X14.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55350D-C0-R0

  • ats.55350d.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 35X35X9.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 35.00мм x 35.00мм · Высота: 9.53 мм (0.375") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55330W-C0-R0

  • ats.55330w.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 33X33X24.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 33.00мм x 33.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55330R-C0-R0

  • ats.55330r.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 33X33X19.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 33.00мм x 33.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

ATS-55330K-C0-R0

  • ats.55330k.c0.r0
  • Advanced Thermal Solutions Inc
  • HEATSINK 33X33X14.5MM W/OUT TIM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 33.00мм x 33.00мм · Высота: 14.5 мм (0.57") · Материал: Aluminum

Добавьте в корзину чтобы запросить цену

Кол-во в заказе кратно 1
1
Уже в корзине

Определение и сфера применения

Радиаторы являются ключевым элементом в системах теплового управления электронных устройств, обеспечивая эффективный отвод избыточного тепла от компонентов к окружающей среде. Используя принцип конвекции, радиаторы позволяют поддерживать оптимальные рабочие температуры внутри электронных систем, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Они находят широкое применение в компьютерной технике, промышленных управляющих системах, телекоммуникационном оборудовании, а также в медицинских и исследовательских приборах.

Ключевые параметры для выбора:

  • Размер и форм-фактор. Размер радиатора должен соответствовать месту установки и быть достаточным для отвода необходимого количества тепла.
  • Материал. Алюминий и медь являются наиболее распространенными материалами благодаря их высокой теплопроводности.
  • Конструкция. Количество и форма ребер, а также наличие тепловых трубок влияют на эффективность отвода тепла.

Техническое описание и совместимость

Радиаторы бывают различных конструкций, включая пассивные, активные (с вентиляторами) и жидкостные системы охлаждения. Пассивные радиаторы работают за счет естественной конвекции воздуха и не требуют дополнительного питания, тогда как активные системы используют один или несколько вентиляторов для усиления воздушного потока через ребра радиатора, что значительно увеличивает его охлаждающую способность.

Жидкостные радиаторы применяются в высокопроизводительных системах, где необходимо отводить большое количество тепла, и используют циркуляцию охлаждающей жидкости для транспортировки тепла от источника к радиатору.

Выбор материала радиатора зависит от требуемой теплопроводности и бюджета. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью по сравнению с алюминиевыми, но и стоят дороже. Алюминиевые радиаторы предлагают хороший баланс между стоимостью и эффективностью для большинства приложений.

Конструкция радиатора играет важную роль в его эффективности. Большее количество тонких ребер увеличивает площадь поверхности радиатора и улучшает отвод тепла, но также может привести к увеличению сопротивления воздушному потоку. Тепловые трубки могут использоваться для быстрой транспортировки тепла от горячих точек к ребрам радиатора, увеличивая эффективность охлаждения.

При выборе радиатора необходимо учитывать не только его размер и форм-фактор, но и специфику тепловой нагрузки устройства, условия эксплуатации и ограничения по шуму от вентиляторов в активных системах.

Наши контакты

Телефон:

Электронная почта:

Обратная связь