Тепловое оборудование - Радиаторы
Всего товаров: 110998
BDN09-3CB/A01
- bdn09.3cb.a01
- CTS Thermal Management Product
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ Серия: BDN · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 23.11мм x 23.11мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентил
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-59007-C2-R0
- ats.59007.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 35MM X 46MM X 16MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 46.00мм x 35.00мм · Высота: 16.75 мм (0.66") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.42°C
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-59008-C2-R0
- ats.59008.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 35MM X 46MM X 16MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 46.00мм x 35.00мм · Высота: 16.75 мм (0.66") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 2.42°C
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56012-C3-R0
- ats.56012.c3.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 42MM X 42MM X 16MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 42.00мм x 42.00мм · Высота: 16.00 мм (0.630") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56011-C4-R0
- ats.56011.c4.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 57.5 X 57.5 X 12.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 57.50мм x 57.50мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивле
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56011-C3-R0
- ats.56011.c3.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 57.5 X 57.5 X 12.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 57.50мм x 57.50мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-60004-C2-R0
- ats.60004.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 61MM X 58.2MM X 6.1MM Серия: blueICE · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 61.00мм x 58.20мм · Высота: 6.10 мм (0.24") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-55150R-C2-R0
- ats.55150r.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 15MM X 15MM X 19.5MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 15.00мм x 15.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный п
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-60003-C2-R0
- ats.60003.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 61MM X 58.2MM X 7MM Серия: blueICE · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 61.00мм x 58.20мм · Высота: 7 мм (0.275") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ ве
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-60002-C2-R0
- ats.60002.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 61MM X 58.2MM X 5MM Серия: blueICE · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 61.00мм x 58.20мм · Высота: 5.50 мм (0.217") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-60001-C2-R0
- ats.60001.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 37.6MM X 37.6MM X 4MM Серия: blueICE · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 37.60мм x 37.60мм · Высота: 4 мм (0.157") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-60000-C2-R0
- ats.60000.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 25.2MM X 25.2MM X 4MM Серия: blueICE · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 25.20мм x 25.20мм · Высота: 4 мм (0.157") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-59010-C1-R0
- ats.59010.c1.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 62MM X 52MM X 13MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 62.00мм x 52.00мм · Высота: 13 мм (0.51") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.2°C/W @
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-59009-C2-R0
- ats.59009.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 62MM X 52MM X 13MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 62.00мм x 52.00мм · Высота: 13 мм (0.51") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.2°C/W @
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54400R-C2-R0
- ats.54400r.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 40MM X 40MM X 19.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 19.5 мм (0.77") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-54400W-C2-R0
- ats.54400w.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 40MM X 40MM X 24.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 40.00мм x 40.00мм · Высота: 24.5 мм (0.96") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-59006-C2-R0
- ats.59006.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 29MM X 37MM X 11MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 37.00мм x 29.00мм · Высота: 11 мм (0.43") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.2°C/W @
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-59005-C2-R0
- ats.59005.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 29MM X 37MM X 10MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 37.00мм x 29.00мм · Высота: 10 мм (0.394") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.2°C/W
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-59004-C2-R0
- ats.59004.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 32MM X 50MM X 12MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 50.00мм x 32.00мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.2°C/W @
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-59003-C2-R0
- ats.59003.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 32MM X 50MM X 12MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 50.00мм x 32.00мм · Высота: 12 мм (0.47") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 3.8°C/W @
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1Определение и сфера применения
Радиаторы являются ключевым элементом в системах теплового управления электронных устройств, обеспечивая эффективный отвод избыточного тепла от компонентов к окружающей среде. Используя принцип конвекции, радиаторы позволяют поддерживать оптимальные рабочие температуры внутри электронных систем, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Они находят широкое применение в компьютерной технике, промышленных управляющих системах, телекоммуникационном оборудовании, а также в медицинских и исследовательских приборах.
Ключевые параметры для выбора:
- Размер и форм-фактор. Размер радиатора должен соответствовать месту установки и быть достаточным для отвода необходимого количества тепла.
- Материал. Алюминий и медь являются наиболее распространенными материалами благодаря их высокой теплопроводности.
- Конструкция. Количество и форма ребер, а также наличие тепловых трубок влияют на эффективность отвода тепла.
Техническое описание и совместимость
Радиаторы бывают различных конструкций, включая пассивные, активные (с вентиляторами) и жидкостные системы охлаждения. Пассивные радиаторы работают за счет естественной конвекции воздуха и не требуют дополнительного питания, тогда как активные системы используют один или несколько вентиляторов для усиления воздушного потока через ребра радиатора, что значительно увеличивает его охлаждающую способность.
Жидкостные радиаторы применяются в высокопроизводительных системах, где необходимо отводить большое количество тепла, и используют циркуляцию охлаждающей жидкости для транспортировки тепла от источника к радиатору.
Выбор материала радиатора зависит от требуемой теплопроводности и бюджета. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью по сравнению с алюминиевыми, но и стоят дороже. Алюминиевые радиаторы предлагают хороший баланс между стоимостью и эффективностью для большинства приложений.
Конструкция радиатора играет важную роль в его эффективности. Большее количество тонких ребер увеличивает площадь поверхности радиатора и улучшает отвод тепла, но также может привести к увеличению сопротивления воздушному потоку. Тепловые трубки могут использоваться для быстрой транспортировки тепла от горячих точек к ребрам радиатора, увеличивая эффективность охлаждения.
При выборе радиатора необходимо учитывать не только его размер и форм-фактор, но и специфику тепловой нагрузки устройства, условия эксплуатации и ограничения по шуму от вентиляторов в активных системах.
Другие категории
- Вентиляторы переменного тока(1976)
- Вентиляторы постоянного тока(8663)
- Вентиляторы - Комплектующие(267)
- Вентиляторы - Решетки, Фильтры и Рукава(526)
- Тепловое оборудование - Принадлежности(505)
- Тепловое оборудование - Клеи, Эпоксидные Смолы, Смазки, Термопасты(205)
- Тепловое оборудование - Жидкостное охлаждение(22)
- Тепловое оборудование - Прокладки, Листы(3253)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические сборки(78)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические модули Пельтье(387)
- Бесщеточные вентиляторы постоянного тока (BLDC)(1035)
- Тепловая лента, тепловые одеяла и нагреватели(6)
- Вентиляторы - аксессуары - шнуры для вентиляторов(34)
- Тепловые - жидкостное охлаждение, нагрев(9)
- Тепловые - тепловые трубы, паровые камеры(18)
Наши контакты
Телефон:
-
+7 (812) 372-68-42
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
-
+7 (495) 685-48-98
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
Электронная почта:
-
sales@ruchips.ru
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК