Тепловое оборудование - Радиаторы
Всего товаров: 110998
ATS-59002-C2-R0
- ats.59002.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 25MM X 32MM X 13MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 32.00мм x 25.00мм · Высота: 13 мм (0.51") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.5°C/W @
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-59001-C2-R0
- ats.59001.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 28MM X 45MM X 11MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 45.00мм x 28.00мм · Высота: 11 мм (0.43") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 4.5°C/W @
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-59000-C2-R0
- ats.59000.c2.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 21MM X 45MM X 9MM Серия: maxiGRIP · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Clip · Контур: 45.00мм x 21.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 6.1°C/W @ 2
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-57003-C1-R0
- ats.57003.c1.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 94MM X 94MM X 27MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Push Pin · Контур: 94.00мм x 94.00мм · Высота: 27.0 мм (1.062") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.38°C/W @ 200 LFM
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-57002-C1-R0
- ats.57002.c1.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 94MM X 101MM X 27MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Push Pin · Контур: 101.00мм x 94.00мм · Высота: 27.0 мм (1.062") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.0°C/W @ 200 LFM
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-57001-C1-R0
- ats.57001.c1.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 56MM X 56MM X 31MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Push Pin · Контур: 56.00мм x 56.00мм · Высота: 31 мм (1.2") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вентиляционный поток: 1.01°C/W @ 200 LFM
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-57000-C1-R0
- ats.57000.c1.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 56MM X 56MM X 52MM Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Push Pin · Контур: 56.00мм x 56.00мм · Высота: 52 мм (2.05") · Материал: Aluminum
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56013-C3-R0
- ats.56013.c3.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 42MM X 42MM X 16MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 42.00мм x 42.00мм · Высота: 16.00 мм (0.630") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56009-C3-R0
- ats.56009.c3.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 58MM X 30MM X 9MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 58.00мм x 30.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @ вент
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56009-C4-R0
- ats.56009.c4.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 58MM X 30MM X 9MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 58.00мм x 30.00мм · Высота: 9 мм (0.35") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56010-C3-R0
- ats.56010.c3.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 50MM X 45MM X 8.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 8.5 мм (0.33") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление @
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56010-C4-R0
- ats.56010.c4.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 50MM X 45MM X 8.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 8.5 мм (0.33") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивлени
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56008-C3-R0
- ats.56008.c3.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 50MM X 45MM X 16.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 16.5 мм (0.65") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56008-C4-R0
- ats.56008.c4.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 50MM X 45MM X 16MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 16.00 мм (0.630") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивле
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56007-C4-R0
- ats.56007.c4.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 45MM X 45MM X 15MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 15.00 мм (0.590") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивле
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56007-C3-R0
- ats.56007.c3.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 45MM X 45MM X 15MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 45.00мм x 45.00мм · Высота: 15.00 мм (0.590") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56005-C4-R0
- ats.56005.c4.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 50MM X 45MM X 15MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 15.00 мм (0.590") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивле
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56006-C4-R0
- ats.56006.c4.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 50MM X 45MM X 12.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Not Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивле
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56006-C3-R0
- ats.56006.c3.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 50MM X 45MM X 12.5MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 12.5 мм (0.49") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1
ATS-56005-C3-R0
- ats.56005.c3.r0
- Advanced Thermal Solutions Inc
- HEAT SINK 50MM X 45MM X 15MM Серия: maxiFLOW · Блок охлаждения: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) · Метод подключения: Thermal Tape, Adhesive (Included) · Контур: 50.00мм x 45.00мм · Высота: 15.00 мм (0.590") · Материал: Aluminum · Тепловое сопротивление
Добавьте в корзину чтобы запросить цену
Кол-во в заказе кратно 1Определение и сфера применения
Радиаторы являются ключевым элементом в системах теплового управления электронных устройств, обеспечивая эффективный отвод избыточного тепла от компонентов к окружающей среде. Используя принцип конвекции, радиаторы позволяют поддерживать оптимальные рабочие температуры внутри электронных систем, предотвращая перегрев и продлевая срок службы компонентов. Они находят широкое применение в компьютерной технике, промышленных управляющих системах, телекоммуникационном оборудовании, а также в медицинских и исследовательских приборах.
Ключевые параметры для выбора:
- Размер и форм-фактор. Размер радиатора должен соответствовать месту установки и быть достаточным для отвода необходимого количества тепла.
- Материал. Алюминий и медь являются наиболее распространенными материалами благодаря их высокой теплопроводности.
- Конструкция. Количество и форма ребер, а также наличие тепловых трубок влияют на эффективность отвода тепла.
Техническое описание и совместимость
Радиаторы бывают различных конструкций, включая пассивные, активные (с вентиляторами) и жидкостные системы охлаждения. Пассивные радиаторы работают за счет естественной конвекции воздуха и не требуют дополнительного питания, тогда как активные системы используют один или несколько вентиляторов для усиления воздушного потока через ребра радиатора, что значительно увеличивает его охлаждающую способность.
Жидкостные радиаторы применяются в высокопроизводительных системах, где необходимо отводить большое количество тепла, и используют циркуляцию охлаждающей жидкости для транспортировки тепла от источника к радиатору.
Выбор материала радиатора зависит от требуемой теплопроводности и бюджета. Медные радиаторы обладают лучшей теплопроводностью по сравнению с алюминиевыми, но и стоят дороже. Алюминиевые радиаторы предлагают хороший баланс между стоимостью и эффективностью для большинства приложений.
Конструкция радиатора играет важную роль в его эффективности. Большее количество тонких ребер увеличивает площадь поверхности радиатора и улучшает отвод тепла, но также может привести к увеличению сопротивления воздушному потоку. Тепловые трубки могут использоваться для быстрой транспортировки тепла от горячих точек к ребрам радиатора, увеличивая эффективность охлаждения.
При выборе радиатора необходимо учитывать не только его размер и форм-фактор, но и специфику тепловой нагрузки устройства, условия эксплуатации и ограничения по шуму от вентиляторов в активных системах.
Другие категории
- Вентиляторы переменного тока(1976)
- Вентиляторы постоянного тока(8663)
- Вентиляторы - Комплектующие(267)
- Вентиляторы - Решетки, Фильтры и Рукава(526)
- Тепловое оборудование - Принадлежности(505)
- Тепловое оборудование - Клеи, Эпоксидные Смолы, Смазки, Термопасты(205)
- Тепловое оборудование - Жидкостное охлаждение(22)
- Тепловое оборудование - Прокладки, Листы(3253)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические сборки(78)
- Тепловое оборудование - Термоэлектрические модули Пельтье(387)
- Бесщеточные вентиляторы постоянного тока (BLDC)(1035)
- Тепловая лента, тепловые одеяла и нагреватели(6)
- Вентиляторы - аксессуары - шнуры для вентиляторов(34)
- Тепловые - жидкостное охлаждение, нагрев(9)
- Тепловые - тепловые трубы, паровые камеры(18)
Наши контакты
Телефон:
-
+7 (812) 372-68-42
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
-
+7 (495) 685-48-98
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК
Электронная почта:
-
sales@ruchips.ru
ежедневно, 9:00 – 17:00 МСК